入,凭借硬核创新突破关键技术壁垒,在数字芯片设计EDA系统、存储芯片设计EDA系统、先进封装EDA系统及3DIC设计EDA系统等领域取得重大突破,相关产品已成功导入国内龙头芯片设计和制造企业的核心设计流程。
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发布时间:00:33:35
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